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國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中,高空低壓測(cè)試涉及到:
電氣工程綜合,輸電網(wǎng)和配電網(wǎng),核能工程,電學(xué)、磁學(xué),電和磁的測(cè)量,電磁兼容性(EMC),電工和電子試驗(yàn),貨物調(diào)運(yùn),旋轉(zhuǎn)電機(jī),電阻器,工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng),電信系統(tǒng),電子管,絕緣,電工器件,開(kāi)關(guān)裝置和控制器,整流器,轉(zhuǎn)換器,穩(wěn)壓電源,霧化劑罐,殺蟲(chóng)劑和其他農(nóng)用化工產(chǎn)品,建筑物中的設(shè)施,水質(zhì),醫(yī)療設(shè)備,管道部件和管道,環(huán)境試驗(yàn)。
在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中,高空低壓測(cè)試涉及到:
基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和通用方法,低壓電器綜合,核儀器與核探測(cè)器綜合,衛(wèi)生,安全,勞動(dòng)保護(hù),電力系統(tǒng),電磁計(jì)量,低壓配電電器,輸變電設(shè)備綜合,電力安全監(jiān)察,電力系統(tǒng)設(shè)備安裝測(cè)試,繼電保護(hù)及自動(dòng)裝置,電氣設(shè)備與器具綜合,電磁兼容,電工儀器,儀表綜合,通信用電源設(shè)備,農(nóng)藥,供水,排水器材設(shè)備,電能測(cè)量和負(fù)荷控制系統(tǒng),建筑給水,排水工程,高壓開(kāi)關(guān)設(shè)備,混凝土制品。
高空低氣壓測(cè)試的基本概念:氣壓是指作用在單位面積上的大氣壓力,在數(shù)值上等于單位面積上向上延伸至上界的垂直空氣柱受到的重力,國(guó)際單位帕斯卡,簡(jiǎn)稱(chēng)帕,符號(hào)Pa。由上述定義可知,在自然環(huán)境中,氣壓隨海拔高度的增加而逐漸降低。在高度接近5000m處,大氣壓力降到約海平面標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的一半,在高度接近16000m處降到約海平面標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的1/10,在高度接近31000m處降到約海平面標(biāo)準(zhǔn)大氣壓的1/100。同一高度上的大氣壓力還受溫度和緯度的影響。溫度影響大氣中氣體分子的運(yùn)動(dòng),溫度越高運(yùn)動(dòng)越劇烈,則在其它同等條件下溫度越高大氣壓力越高;緯度不同受到地球的離心力作用不同,緯度越低作用越強(qiáng),則在其它同等條件下緯度越低大氣壓力越高。
低氣壓測(cè)試主要用于航空,航天,信息,電子等領(lǐng)域。確定儀器儀表,電工產(chǎn)品,材料,零部件,設(shè)備在低氣壓,高溫,低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn),并或同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量。
低氣壓對(duì)產(chǎn)品的影響:氣壓降低對(duì)產(chǎn)品的直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓強(qiáng)作用。對(duì)于密封產(chǎn)品,其外殼會(huì)產(chǎn)生一個(gè)壓力,在這個(gè)壓力的作用下有使密封破壞的風(fēng)險(xiǎn)。然而氣壓降低的主要作用還在于因氣壓降低伴隨著大氣密度的降低會(huì)使產(chǎn)品的性能受到很大影響。對(duì)于發(fā)熱產(chǎn)品,如電機(jī),***,接觸器,電阻器等。這些產(chǎn)品在使用中會(huì)發(fā)熱,產(chǎn)品因發(fā)熱而使溫度升高,這溫度升高部分稱(chēng)之為溫升。散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓的降低而增加,隨海拔高度的增加而增加。導(dǎo)致產(chǎn)品的性能下降或運(yùn)行不穩(wěn)定等現(xiàn)象出現(xiàn)。對(duì)于以空氣作為絕緣介質(zhì)的設(shè)備,低氣壓對(duì)設(shè)備的影響更為顯著。在正常大氣條件下,空氣可以是較好的絕緣介質(zhì),許多電氣產(chǎn)品以空氣為絕緣介質(zhì)。這些產(chǎn)品用于高海拔地區(qū)或作為機(jī)載設(shè)備時(shí),由于大氣壓降低,常常在電廠(chǎng)較強(qiáng)的電極附近產(chǎn)生局部放電現(xiàn)象,稱(chēng)之為電暈。更嚴(yán)重的是,有時(shí)會(huì)發(fā)生空氣間隙擊穿。在低氣壓下,特別是伴隨高溫條件時(shí)空氣介電強(qiáng)度顯著降低,即電暈起始電壓和擊穿電壓顯著降低,從而使電弧表面放電或電暈放電的危險(xiǎn)性增加。
高空低氣壓測(cè)試符合標(biāo)準(zhǔn):
GB/T2423.21-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)M:低氣壓》
GB/T2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度(低溫、高溫)低氣壓振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則IEC68-2-41《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部分試驗(yàn)試驗(yàn)Z/BM高溫/低氣壓試驗(yàn)》
HB 5830.14《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件與試驗(yàn)方法低氣壓(高度)》
JB 3224-83使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)方法GB/T4857.13包裝運(yùn)輸包裝件低氣壓試驗(yàn)方法
GB 12085.5光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗(yàn)方法綜合低溫與低氣壓GGB/T10590低溫低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.10電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
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